အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် အတိကျမှုမြင့်မားပြီး အရွယ်အစားသေးငယ်သော သတ္တုပစ္စည်းများအတွက် MIM ကို AM အစား ရွေးချယ်ရန် အချိန်မှာ မည်သည့်အခါနည်း။

သင်သည် ခေတ်မှီ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် စမတ်ဖုန်း၊ အဆင့်မြင့် ဝိုင်ယာလက်စ် ဝေယာရ် (wearable) ကိရိယာ သို့မဟုတ် အဆင့်မြင့် အသံဖော်ပေးသည့် ပစ္စည်းများ၏ အတွင်းပိုင်း အဆောက်အအုပ်ကို အကြိမ်ကြိမ် စူးစမ်းလေ့လာဖူးပါက ထိုကဲ့သို့သော အကွက်အကျဉ်းသေးသည့် နေရာအတွင်းတွင် ပါဝင်သည့် ပေါင်းစပ်မှုများ၏ သိပ်သည်းမှုကို အများအားဖြင့် အံ့အားသင့်ဖော်ပေးခဲ့ဖူးပါလိမ့်မည်။ မော်နီတာနှင့် စားပ်ဘုတ်များ၏ အောက်ခြေတွင် ယန္တရားဆိုင်ရာ အရေးကြီးသော လုပ်ဆောင်ချက်များကို ဆောင်ရွက်ပေးသည့် သေးငယ်သည့် သေးငယ်သည့် သံလွန်ပေါင်းစပ်မှုများ၏ စနစ်တကျ ဖွဲ့စည်းထားသည့် ပတ်ဝန်းကျင်တစ်ခု တည်ရှိပါသည်။ ဤသို့သော ပစ္စည်းများတွင် ဖော်လ်ဒ်လ်ခ် မော်နီတာများကို ထောက်ပံ့ပေးရန် အကြိမ်ပေါငေါင်းများ အထိ ချောမွေ့စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်ရန် အတွက် အသေးစိတ် ဟင်ဂ်များ (micro-hinges)၊ အလွန်သေးငယ်သည့် ပေါက်များမှတစ်ဆင့် အရှိန်မြင့် ဒေတာများကို လွှင်ပေးနိုင်ရန် အတွက် အမြင့်သိပ်သည်းမှုရှိသည့် ကွန်နက်တာများ (high-density connectors) နှင့် အလွန်ပြည့်နေသည့် စပက်ထရမ်များအတွင်းတွင် အချက်အလက်များ မှန်ကန်စွာ လွှင်ပေးနိုင်ရန် အတွက် လျှပ်စစ်သံလွန် ကာကွယ်မှု အစိတ်အပိုင်းများ (electromagnetic shielding frames) တို့ ပါဝင်ပါသည်။ အီလက်ထရွန်နစ် လုပ်ငန်းကို အသေးစိတ်ဖွဲ့စည်းမှု (miniaturization) နှင့် စွမ်းဆောင်ရည် မြင့်တင်ရေး လုပ်ငန်းများကို အဆက်မပြတ် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ခြင်းကြောင့် ဤအစိတ်အပိုင်းများအတွင်းရှိသည့် သံလွန်ပေါင်းစပ်မှုများပေါ်တွင် အလွန်များပြားသည့် လိုအပ်ချက်များ ဖော်ပေးလေ့ရှိပါသည်။

နှစ်များစွာကြာပါသည်။ အင်ဂျင်နီယာများသည် ဤသို့သော သေးငယ်သော သံမဏိဖွဲ့စည်းမှုများကို ထုတ်လုပ်ရန် နည်းပညာနှစ်များကို အသုံးပြုခဲ့ကြသည် - အပေါင်းလုပ်ဆောင်မှု (AM) နှင့် သံမဏိ ထုပ်ပိုးမှု ပုံသေးသေး (MIM)။ မျက်နှာပြင်အများအားဖြင့် ၃ မျှော်မှုန်းပုံနောက်ခံ (3D printing) သည် ရှုပ်ထွေးသော အတွင်းပိုင်း ဇယားကွက်များနှင့် သဘောတူညီသော ပုံစံများကို ဖန်တီးရန် အကောင်းဆုံး အသုံးပြုနိုင်သည်ဟု ထင်ရပါသည်။ ထိုသို့သော ပုံစံများကို စက်မှုနည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်ရန် မဖြစ်နိုင်ပါ။ သို့သော် ထုတ်လုပ်မှု ခန့်မှန်းချက်များသည် သိန်းပေါင်းများစွာ သို့မဟုတ် သန်းပေါင်းများစွာအထိ တက်လာသည့်အခါ လေဆာအခြေပြု မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်မှုန်......

အီလက်ထရွန်နစ် လုပ်ငန်းခွင်၏ သေးငယ်မှုအပေါ်တွင် အထူးလိုအပ်ချက်များ

သေးငယ်တဲ့ အရွယ်အစားက MIM ကို အလိုအလျောက် ညွှန်ကြားတယ်၊ ဒါမှမဟုတ် ဂျီသြမေတြီ ရှုပ်ထွေးမှုက AM ကို ညွှန်ကြားတယ်ဆိုတဲ့ အယူအဆမှားပါ။ စားသုံးသူ နည်းပညာ အသုံးချမှုတွေမှာ ဆုံးဖြတ်ချက်ချတဲ့ မေထရစ်ဟာ တောင်းဆိုမှုရှိတဲ့ သည်းခံမှု ဘောင်တွေနဲ့ မဆန့်ကျင်တဲ့ အလှအပဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်တွေကြောင့် အထူးတင်းကျပ်ပါတယ်။ ဒီစိတ်အပိုင်းက ပုန်းကွယ်နေတဲ့ အတွင်းပိုင်း ဘရတ်ကက်မဟုတ်ပဲ နေ့စဉ်ကိုင်တွယ်တဲ့ အသုံးပြုသူ မျက်နှာမူ ကြားခံအင်တာဖေ့စ် အစိတ်အပိုင်း (သို့) ထိတွေ့မှု အရည်အသွေးနဲ့ ပတ်ဝန်းကျင် ခံနိုင်ရည် နှစ်ခုစလုံး လိုအပ်တဲ့ တံဆိပ်ခတ်တဲ့ ယန္တရားတစ်ခု ဖြစ်နိုင်ပါတယ်

ဒါကြောင့် မျက်နှာပြင်အဆုံးသတ်နဲ့ ထိတွေ့မှုအာရုံခံမှုဟာ အရေးပါတဲ့ တိုင်းတာချက်တွေပါ။ လေဆာမှုန့်အိပ်ရာပေါင်းစပ်မှု (L-PBF) သည် အစိတ်အပိုင်းအခြား sintered powder adhesion မှထွက်သောသဘာဝမျက်နှာပြင်အသားအရောင်ကိုကိုယ်၌ထုတ်လုပ်သည်။ စက်ပစ္စည်းအချို့အတွက် လက်ခံနိုင်ပေမဲ့၊ အီလက်ထရွန်းနစ်မှာတော့ ပြဿနာ ဖြစ်လာနိုင်ပါတယ်။ ၎င်းသည် အမှုန်ညစ်ညမ်းမှုများကို ဖမ်းမိနိုင်သည်၊ ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည် သို့မဟုတ် ခလုတ်စေ့များ သို့မဟုတ် လည်ပတ်သော ထီးများကဲ့သို့သော လှုပ်ရှားမှုဆိုင်ရာ အစုအဝေးများတွင် မနှစ်သက်ဖွယ် ပွတ်တိုက်မှုများကို စတင်နိုင်သည်။

ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနဲ့ Metal Injection Molding မှတစ်ဆင့် ထုတ်လုပ်တဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေဟာ အသားတင်စက်ဝန်းကနေ ရေနွေးထုတ်လုပ်မှု အဆင့်၊ လန်းဆန်းမှု အဆင့်၊ စက်မှု အဆင့်နဲ့ သိသိသာသာ ပိုနီးတဲ့ မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှု ပရိုဖိုင်းနဲ့ ပေါ်ထွက်လာပါတယ်။ ရလာမယ့် အစိတ်အပိုင်းက သိပ်သည်းပြီး premium ခံစားရတယ်။ ဒီထိတွေ့မှု ခြားနားချက်ဟာ အသုံးပြုသူ အတွေ့အကြုံ ဒီဇိုင်းမှာ သိသိသာသာ အရေးပါပါတယ်။ အတွေ့အကြုံရှိတဲ့ ထုတ်လုပ်မှု မိတ်ဖက်တွေဟာ မကြာခဏတော့ နောက်ဆုံးသုံးစွဲသူရဲ့ အမြင်အကြောင်းရင်းကြောင့် အထူးသဖြင့် ပမာဏမြင့် အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းတွေအတွက် MIM ကို ဦးတည်စေပါတယ်။ AM အစိတ်အပိုင်းများကို အလားတူအဆုံးသတ်မှုရရှိရန်နောက်ပိုင်းပြုပြင်နိုင်သော်လည်း၊ ထပ်မံအဆင့်တိုင်းသည် MIM သည်အဓိကအားဖြင့်အသေးစားအတိုင်းအတာတွင်လုပ်ဆောင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုတွင် ကုန်ကျစရိတ်နှင့် ပြောင်းလဲနိုင်မှုကိုမိတ်ဆက်ပေးသည်။ ထုတ်လုပ်မှုပမာဏက တစ်သောင်းကျော်သွားပြီဆိုရင်၊ စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်နဲ့ လိုက်လျောညီထွေအောင် ပုံစံထုတ်ထားရင် တစ်ယူနစ်ကို သုံးတဲ့ စီးပွားရေးစနစ်က MIM ကို ထောက်ခံပါတယ်။

မိုက်ခရိုပိုင်းအစိတ်အပိုင်း ထုတ်လုပ်မှုတွင် ခွင့်ပြုချက် ကန့်သတ်ချက်များကို ရှာဖွေခြင်း

AM လုပ်ငန်းစဉ်များသည် လုံလောက်သော အရွယ်အစားတိကျမှုကို ရရှိနိုင်သော်လည်း၊ အလွှာအလွှာစီထားမှုမှ ဖြစ်ပေါ်လာသော အက်ဖက်တ်များ၊ အမျှတမှုမရှိသော အပူခွဲခြမ်းမှု၊ ဂါစ်စီးဆေးခြင်း အရှိန်အဟုန်များကြောင့် တည်ဆောက်မှုပြားပေါ်တွင် အနေအထား အမျှတမှုမရှိမှုများကို အမြဲတမ်း ရင်ဆိုင်နေရပါသည်။ ထို့နှင့်မတူဘဲ သတ္တုထည့်သော သွေးချောင်းဖော်ခြင်း (Metal Injection Molding) သည် ထပ်ခါထပ်ခါ အတိအကျပြုလုပ်နိုင်မှုအတွက် ကွဲပြားသော ပုံစံတစ်မျှတ်ကို အသုံးပြုပါသည်။ သွေးချောင်းဖော်ခြင်း အခန်းအတွင်းပိုင်းကို တိကျစွာ ဖွင့်လှစ်ပြီး အပူဖော်ခြင်း ပုံစံကို အကောင်းဆုံးဖော်ထုတ်ပြီးနောက် ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် စက်ကြီးမှ သန်းနှစ်ခုအထိ အလွန်မှန်ကန်ပါသည်။ အစိတ်အပိုင်း၏ ပုံသဏ္ဍာန်ကို စကင်န်လုပ်ထားသော စွမ်းအင်ဖော်စ်တစ်ခုဖြင့် မဟုတ်ဘဲ သံမော်ကြေး သံခွက်မှ ဖော်ပြထားသော မှိန်းမှိန်းသော အခန်းအတွင်းပိုင်းဖြင့် သတ်မှတ်ပေးခြင်းဖြစ်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုမှ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုသို့ အသေးစိတ်တူညီမှုကို အာမခံပေးနိုင်ပါသည်။

အတိအကျသော ပင်ချ် ပစ်ခ် (pin pitch) လိုအပ်သည့် အီလက်ထရွန်နစ် အင်တာကွန်နက် (interconnects) များ သို့မဟုတ် ပါဝါဘုတ် (PCB) များကို ကွာဟမှုမရှိစွာ တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်သည့် အကာအကွယ် အိုင်းအိုင်း (shielding enclosures) များအတွက် ဤထပ်ခါထပ်ခါ အတ်ထ်စ် (repeatability) သည် မဖြစ်မနေ လိုအပ်ပါသည်။ အန္တေနာ အိုင်းအိုင်း (antenna housing) တွင် လူသား၏ အမေးနှစ်ချောင်းအရွယ်အစားသုံး အကွာအဝေးတွင် အနည်းငယ်သော အဖော်အထောက်မှု ဖောက်ထွင်းမှုသည်ပင် လက်မှတ်ရရှိရန် စမ်းသပ်မှုများတွင် မအောင်မြင်မှုကို ဖောက်ထွင်းနိုင်ပါသည်။ ဤသည်မှာ အများအားဖြင့် "AM-အသုံးပြုနိုင်သည့်" အီလက်ထရွန်နစ် ဂျီဩမေတြီများအနက် များစွာသော ပုံစံများသည် နောက်ဆုံးတွင် မော်လ်ဒင်း (molding) သို့ ပြောင်းလဲရခြင်း၏ အဓိက အကြောင်းရင်းဖြစ်ပါသည်။ ပုံပေါ်မှု (flatness) နှင့် တပ်ဆင်မှုများ၏ မျက်နှာပုံများ၏ အရည်အသွေး (mating surface integrity) တွင် တည်ငြိမ်မှုသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ အိုပ်တီကယ် စောင်းထောက်မှု မော်ဂျူယ် (optical stabilization module) အတွက် မိုက်ခရို ဂီယာ လိုင်း (micro gear train) ကို စဉ်းစားပါ။ သန်းတစ်ရှုံးချောင်း ထုတ်လုပ်မှု အက်စ် (production runs) တစ်ခုလုံးတွင် သွားများကြား အကွာအဝေး (backlash) သည် တူညီမှုရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ MIM သည် ဤတည်ငြိမ်မှုကို ပေးစေပါသည်။ AM သည် R&D အတည်ပြုမှုအတွက် ဂီယာ ပရိုဖိုင်လ် (gear profile) ကို ထပ်ခါထပ်ခါ စမ်းသပ်ရန်အတွက် အလွန်အသုံးဝင်သော်လည်း ပုံနှိပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပုံမှန်အားဖြင့် ပါဝင်သည့် အစိတ်အပိုင်းများအကြား ကွဲလွဲမှု (part-to-part variation) သည် နောက်ဆုံးပေးသည့် ကိရိယာ၏ လုပ်ဆောင်ချက်တွင် သိသာထင်ရှားသည့် မတည်ငြိမ်မှုများကို ဖောက်ထွင်းနိုင်ပါသည်။

မြင့်မားသည့် ထုတ်လုပ်မှု အိုင်းအိုင်းများအတွက် စီးပွားရေး ကုန်ကျစုံတွင် အများဆုံး အမျှတမှု

ဤဆုံးဖြတ်ချက်ကို စီမံခန့်ခွဲမှုအတွက် ငွေကြေးဆိုင်ရာ တွက်ချက်မှုများသည် ရှင်းလင်းပါသည်။ ပရိုတိုကောလ်နှင့် အင်ဂျင်နီယာအတည်ပြုခြင်းအဆင့်တွင် Additive Manufacturing (ထည့်သွင်းထုတ်လုပ်ခြင်း) သည် အခြားနည်းလမ်းများထက် မှီခိုရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်ပါသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် တစ်ပတ်အတွင်း ဟင်းဂ် မက်ကနစ်မှုန်းများ၏ အများအပြားသော ပုံစံများကို အလွယ်တကူ ပြောင်းလဲစမ်းသပ်နိုင်စေပြီး ပုံသေပုံစံထုတ်လုပ်ရန် လိုအပ်သော အချိန်ကုန်ကို ရှောင်ရှားပေးနိုင်ပါသည်။

သို့သော် ပရောဂျက်အတည်ပြုပြီးနောက် ထုတ်လုပ်မှုခန့်မှန်းချက်များသည် သန်းပေါင်းများစွာအထိ တိုးတက်လာသည့်အခါ စီးပွားရေးအခြေအနေသည် အလွန်ကြီးမားစွာ ပြောင်းလဲသွားပါသည်။ ထုတ်လုပ်မှုအရေအတွက် အလွန်များပါက Additive Manufacturing (AM) ၏ အပိုစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစရိတ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် စက်အချိန်နှင့် စွမ်းအင်သု consumption အပေါ်တွင် အခြေခံပါသည်။ ထိုစရိတ်များသည် ပစ္စည်းစာရင်းစရိတ် အကန့်အသတ်များနှင့် ကိုက်ညီရန် အခက်အခဲရှိပါသည်။ အနက်အားဖြင့် Metal Injection Molding (MIM) သည် ပုံသေပုံစံထုတ်လုပ်ရန် အစပိုင်းတွင် အရှိန်အဟုန်များစွာ ရင်းနှီးမှုလိုအပ်သော်လည်း သန်းပေါင်းများစွာသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ထိုရင်းနှီးမှုကို အလေးချိန်ဖြန့်ဝေခြင်းဖြင့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီအတွက် စရိတ်ကို အလွန်ပိုမိုပေါ့ပါးစေပါသည်။ ထိုနည်းနှစ်များအကြား အများဆုံးထုတ်လုပ်မှုအရေအတွက်တွင် စရိတ်ကွာခြားမှုသည် ထိသောက်အောင်ကြီးမားပါသည်။ ထိုစရိတ်ကွာခြားမှုသည် ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးရေးဘတ်ဂျက်အားလုံးကို သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။

ဒါဟာ နည်းပညာ တစ်ခုကိုမှ အရည်အသွေးဆိုင်ရာ အကဲဖြတ်ချက် မဟုတ်ဘဲ ထုတ်လုပ်မှု သင်္ချာရဲ့ ကိစ္စပါ။ အီလက်ထရောနစ် စက်မှုလုပ်ငန်းမှာ အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစားက အပေါက်စုံ MIM ကိရိယာတွေကို ခွင့်ပြုပေးတဲ့အခါ ကိရိယာ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုက လျင်မြန်စွာ ပြန်လည်ရရှိပါတယ်။ ပမာဏနည်းတဲ့ (သို့) တင်းကျပ်တဲ့ စည်းမျဉ်းစည်းကမ်းချက်တွေနဲ့ ပတ်သက်တဲ့ အသုံးများမှုတွေမှာ AM ဟာ အသက်ဝင်မှု ပြတင်းပေါက် ပိုရှည်နိုင်ပါတယ် ဒါပေမဲ့ ဆိပ်ကမ်းအိမ် (သို့) တည်ဆောက်မှု သံကြိုးလို တည်ငြိမ်တဲ့ ဒီဇိုင်းတွေအတွက် အရေအတွက် စီးပွားရေးက အမြဲတမ်းနီးပါး MIM ကို ထောက်ခံပြီး ဒီနည်းနဲ့ အသာစီးအကျိုးအမြတ်ပရိုဖိုင်တွေကို တိုးတက်စေတယ်။

ဒီဇိုင်း ဘာသာပြန်မှုတွင် Sintering Shrinkage အတွက် စာရင်းပေးခြင်း

AM မှ MIM သို့ ကူးပြောင်းနေသော ဒီဇိုင်နာများအတွက် အရေးပါသော နည်းပညာ အတားအဆီးတစ်ခုမှာ sintering shrinkage ကို စီမံခန့်ခွဲခြင်းဖြစ်သည်။ အမှိုက်အိပ်စက်မှု fusion မှာ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားတဲ့ CAD မော်ဒယ်က နောက်ဆုံး net shape ကို နီးနီးကပ်ကပ် ချဉ်းကပ်ပါတယ်။ (သေးငယ်တဲ့ scale factor တွေကို မပါဘဲ) MIM မှာ ထိုးသွင်းထားတဲ့ "စိမ်းရောင်အပိုင်း"ဟာ နောက်ဆုံး sintered component ထက် ၁၅% ကနေ ၂၀% ပိုကြီးပါတယ်။ အပူပိုင်းမှ ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် sintering လုပ်စဉ်တွင် အစိတ်အပိုင်းသည် မျဉ်းမညီသော ကျစ်လစ်ခြင်းသို့ ရောက်ရှိသည်။

သေးငယ်သော အီလက်ထရွန်နစ် ချိတ်ဆက်မှုအစိတ်အပိုင်းအတွက် ဤအကျုံ့မှုသည် အလုံးစုံ အမျှတစွာ ဖြစ်ပေါ်ခြင်းမရှိပါ။ ဒေသတွင်း အမေးအမှုန်းဖ distribution အပေါ်တွင် အခြေခံ၍ ကွဲပူးသော အကျုံ့မှုမှုများ ဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိပါသည်။ ပေါ်ပေါ်လွင်လွင် ထူသော အပိုင်းတစ်ခုသည် ပေါ်ပေါ်လွင်လွင် ပေါ်လွင်သော နံရံနှင့် နီးကပ်စွာ တည်ရှိပါက သိပ်သော သိပ်သော အိုင်ဆိုထ်ရှင် (densification) ဖြစ်စဉ်အတွင်း မည်သည့်အခါမျှ မဟုတ်သော ဖိအားများကို ဖော်ပေးပါသည်။ ထိုသို့သော ဖိအားများသည် အများအားဖြင့် ပေါ်လွင်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ကွေးခြင်းဖြစ်စေပါသည်။ ဤသည်မှုသည် PCB နှင့် တိကျသော အမျက်နှင့် ညီညွတ်မှု (planar alignment) လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အထူးသဖြင့် ပြဿနာဖြစ်စေပါသည်။ AM အတွက် မူလက အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် ပုံစံများ— သဘောတော်နှင့် ကိုက်ညီသော အပေါ်ပေါ်လွင်မှုများနှင့် အပေါ်ပေါ်လွင်မှုများ ပြောင်းလဲနေသော နံရံများပါဝင်သည့် ပုံစံများ—သည် MIM စင်တာရှင် (sintering) လုပ်ငန်းစဥ်ကို ပြန်လည်ဒီဇိုင်းမှုမပါဘဲ အကောင်းမှုအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်စေရန် အလွန်ခက်ခဲပါသည်။

အောင်မြင်သော ပြောင်းလဲမှုတစ်ခု ဆောင်ရွက်ရန်အတွက် အခြေခံများကို ပုံဖော်ရန် အထူးပြုထားသော ဒီဇိုင်းအမျိုးအစားတစ်မျိုး လိုအပ်ပါသည်။ ဤသို့သော ဒီဇိုင်းအမျိုးအစားတွင် ပစ္စည်းများ၏ စီးဆင်းမှုကို အထောက်အကူပေးရန် အနောက်ဘက်နှင့် အရှေ့ဘက်တွင် အကောင်းများစွာ ထည့်သွင်းခြင်း၊ သို့မဟုတ် အပူပေးခြင်းဖြင့် ပုံစံပြောင်းလဲမှု (sintering) အတွင်း ပုံစံပျက်ယွင်းမှုကို လျော့နည်းစေရန် အထူးရည်ရွယ်ချက်ဖြင့် ဂပ်စက် (gussets) သို့မဟုတ် အမြှောင်များ (ribs) ထည့်သွင်းခြင်း ပါဝင်ပါသည်။ ဤကျွမ်းကျင်မှုသည် စက်မှုအင်ဂျင်နီယာပညာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အလိုက် အထူးသိမ်းဆောင်ထားသော အသိပညာတွင် ပေါင်းစပ်နေပါသည်။ ထိပ်တန်း ထုတ်လုပ်မှုမိတ်ဖက်များသည် ထုတ်လုပ်မှုသာမက အထူးသော ပုံသဏ္ဍာန်ပြောင်းလဲမှုများကို သိရှိနေခြင်းဖြင့် အကောင်းများစွာ တန်ဖိုးထည့်ပေးပါသည်။ ထိုပုံသဏ္ဍာန်ပြောင်းလဲမှုများသည် AM-အတည်ပြုထားသော ပရိုတိုကောလ်များကို အရည်အသွေးပိုင်းဆိုင်ရာ အလွဲမှုမရှိဘဲ သန်းနှစ်ခုအထိ စီးရီးထုတ်လုပ်မှုအဖြစ် တိုးချဲ့နိုင်ရန် အထောက်အကူပေးပါသည်။

မျက်နှာပြင်အဆုံးသတ်မှုနှင့် ပလိတ်အက်ဒီရှင်း (plating adhesion) အကျေးဇူးများ

နောက်ဆုံးတွင် နောက်ဆုံးပြုပုံစောင်မှု (post-processing) အကြောင်းအရာများသည် နည်းပညာရွေးချယ်မှုကို အလွန်အမင်း သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် သတ္တုပစ္စည်းများကို များသောအားဖြင့် မူလအခြေအနေတွင် အသုံးမပြုကြပါ။ ထိုသတ္တုပစ္စည်းများသည် ရောင်စုံပလိတ်ခြင်း (gold plating)၊ နိကယ်ပလိတ်ခြင်း (nickel plating) သို့မဟုတ် ပက်စီဗေးရှင်း (passivation) ကဲ့သို့သော နောက်ထပ်အဆင်အပေးများကို ဖြတ်သန်းရပါသည်။ ဤနယ်ပယ်တွင် MIM သည် အများအားဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုအရေအတွက်များပြားသော အခြေအနေများတွင် AM ထက် ထင်ရှားသော အကျေးဇူးများကို ပေးစေပါသည်။

MIM အစိတ်အပိုင်းများသည် အရောင်အသွေးချွတ်ထုတ်မှုအပြီးတွင် များစွာပိုမိုနုပ်ညံ့သော မျက်နှာပြင်ချွန်ထွက်မှုကို ပေးစေသောကြောင့် ၎င်းတို့သည် လျှပ်ကူးသွယ်မှုဖုံးအ покрытие (electroplating) အတွက် စံနှုန်းအတိုင်း အကောင်းဆုံးအခြေခံမျက်နှာပြင်ဖြစ်ပါသည်။ အလွှာဖုံးအ покрытие သည် တစ်ပါးလုံးတွင် တစ်သေးတည်း ကပ်နေပါသည်။ ထို့ကြောင့် စားသုံးသူများသည် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ဆက်စပ်နေသည့် အလွန်တောက်ပပြီး မှန်ကဲ့သို့သော အမျက်နှာပြင်အသွေးအသားကို အပြင်ဘက်ပိုင်းများတွင် ရရှိပါသည်။ အပေါင်းလုပ်ထုတ်မှု (Additive manufacturing) ဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများသည် ၎င်းတို့၏ မူလအမျက်နှာပြင်အသွေးအသားကြောင့် အလွှာဖုံးအ покрытие အတွက် ရောင်းအိုးထဲသို့ ထည့်သောမှီခိုခြင်းမှ အလွန်တိကျသော မျက်နှာပြင်အသွေးအသားကို ရရှိရန် အလယ်အလတ်အဆင့် ယန္တရားများဖြင့် အမျက်နှာပြင်ကို ပြုပြင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ဥပမါ- အလွန်သေးငယ်သော ဘီဒ်များဖြင့် ပြုပြင်ခြင်း (micro-bead blasting) သို့မဟုတ် နေရာကွက်အလိုက် အမျက်နှာပြင်ကို ပြုပြင်ခြင်း (localized polishing) စသည်ဖြင့် ဖြစ်ပါသည်။ ဤအဆင့်အပိုများသည် စုစုပေါင်းစရိတ်ကို တိုးမောင်းပေးသည့်အပြင် တိကျမှုရှိသော အပေါင်းအနောက်များ (precision interconnects) တွင် ကိုက်ညီမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် အရှိန်အဟောင်းမှုများကိုလည်း ဖော်ပေးပါသည်။

အဏုကြွယ်ဝသော စက်မှုစနစ်များအတွက် အလွှာဖုံးအ покрытие အထူသည် စုစုပေါင်း အတိုင်းအတာအများအပြားတွင် အရေးကြီးသော အပြောင်းလဲနိုင်သော အရာဖြစ်ပါသည်။ အလွှာဖုံးအ pokrytie အထူသည် ကြိုတင်ခန့်မှန်းနိုင်သော လှုပ်ရှားမှုအပြုအမှုများကို သေချာစေပါသည်။ MIM သည် အလွှာဖုံးအုပ်အထူကို တစ်သေးတည်း ရရှိရန် အကူအညီပေးသည့် တစ်သေးတည်းသော အခြေခံမျက်နှာပြင်ကို ပေးစေပါသည်။ ထို့ကြောင့် အလွှာဖုံးအုပ်အထူကို အလွန်တိကျစေရန် အလွန်စုန်းသော အလွှာဖုံးအုပ်မှီခိုခြင်းများ (pre-plating preparation) လိုအပ်သည့် AM အစိတ်အပိုင်းများထက် ပိုမိုယုံကြုံစေပြီး စုန်းသော နည်းလမ်းဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။

နိဂုံးချုပ် - သေးငယ်သော သတ္ထုထုတ်လုပ်မှုကို ဗျူဟာမြောက်စွာ ချဲ့ထွင်ခြင်း

နောက်ဆုံးတွင်၊ အထူးသဖြင့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် အတိအကျမြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုအတွက် MIM ကို Additive Manufacturing (အီလက်ထရွန်နစ်ဖော်မော်နီ) အစား ရွေးချယ်ခြင်းသည် တီထွင်ဖန်တီးမှုမှုန်းသော ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများကို ငြင်းပယ်ခြင်းမဟုတ်ပါ။ ထုတ်လုပ်မှုအရေအတွက်ကို စီးပွားရေးအရ ချဲ့ထွင်နိုင်ရေးအတွက် ဗျူဟာမြောက်စွာ သဘောထားမှုကို ဖော်ပြပါသည်။ Additive Manufacturing သည် ဒီဇိုင်းအတည်ပြုခြင်းနှင့် ပုံစံအသစ်များကို ဖန်တီးခြင်းအတွက် အကောင်းဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်ပါသည်။ အင်ဂျင်နီယာများအနေဖြင့် အသစ်သော စက်မှုစနစ်သည် အသက်တာစမ်းသပ်မှုများကို ခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်း သက်သေပြနိုင်ပါသည်။ သို့သော် ရည်မှန်းချက်သည် အမှားအမှင်မရှိသော ထုတ်လုပ်မှုအရေအတွက်များကို အမြတ်အစွန်းကောင်းမှုဖြင့် ထုတ်လုပ်ရေးသို့ ပြောင်းလဲသောအခါတွင် Metal Injection Molding (MIM) သည် ထုတ်လုပ်မှုကို ဖော်ဆောင်ပေးသည့် နည်းလမ်းဖြစ်လာပါသည်။

ဆုံးဖြတ်ချက်ချမှတ်ရေး အခြေခံစနစ်ကို ရိုးရှင်းသော စံသတ်မှတ်ချက်များအဖွဲ့အစည်းအဖြစ် လျှော့ချနိုင်ပါသည်။ ထုတ်လုပ်မှုပမာဏသည် ယူနစ် ၁၀၀၀၀ ကျော်လျှင်။ လှမ်းစမ်းမှုအရ အရည်အသွေးနှင့် အလှအပဆိုင်ရာ ပြည့်စုံမှုတွင် ဘယ်လိုမှ သေးငယ်သော အားနည်းချက်များ မရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ ထို့အပြင် ပေါင်းစပ်မှုအင်တာဖေးများသည် အထောက်အထား ၁၀၀၀ အောက် တိကျမှုကို လိုအပ်ပါသည်။ ထိုအခါ MIM သည် သင်္ကြန်းကျသော လမ်းကြောင်းဖြစ်လာပါသည်။ အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်လုပ်မှု၏ အနာဂတ်သည် ဤနည်းပညာများအကြား ပြိုင်ဆိုင်မှုတွင် မဟုတ်ဘဲ AM ၏ ထပ်ခါထပ်ခါ စမ်းသပ်မှုများအတွက် အမြန်နှုန်းမှ MIM ၏ စကေးလေးမှုနှင့် အသုံးပြုနိုင်မှုရှိသော တည်ငြိမ်မှုသို့ အပ်နှက်မှုမရှိသော အဆင့်ပေါ်တွင် အခြေခံပါသည်။ ဤအဆင့်ကို ကျွမ်းကျင်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်ခြင်းသည် ပရောတိုကောင်းမှုများကို ပုံသေလုပ်သည့် အဖွဲ့အစည်းများကို အချိန်မှီနှင့် ဘတ်ဂျက်အတွင်း ထုတ်ကုန်များကို အောင်မှုရှိစွာ ပေးပို့နိုင်သည့် အဖွဲ့အစည်းများမှ ခွဲခြားပေးပါသည်။